CN114340214A Pcb制作方法及pcb （生益电子股份有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(43)申请公

(10)申请公布号CN114340214A布日2022.04.12

(21)申请号202111529674.7

(22)申请日2021.12.14

(71)申请人生益电子股份有限公司

地址523000广东省东莞市东城区(同沙)

科技工业园区同振路33号

(72)发明人焦其正王洪府王小平

(74)专利代理机构深圳市世纪恒程知识产权代理事务所44287

代理人许青华

(51)Int.CI.

HO5K3/42(2006.01)

HO5K1/11(2006.01)

权利要求书2页说明书9页附图9页

(54)发明名称

PCB制作方法及PCB

(57)摘要

CN114340214A本申请公开了一种PCB制作方法及PCB,该方法包括：获取多层板，所述多层板包括层叠设置的第一芯板、第一吸水树脂和第二芯板，第一吸水树脂在第二铜层与第三铜层之间，并位于预设开孔区域内；在多层板对应预设开孔区域进行钻孔，以形成通孔，通孔穿过第一吸水树脂；对多层板进行化学沉铜，以使第一吸水树脂吸水以及通孔的孔壁形成沉铜层，沉铜层至少将第一铜层和第二铜层连接、第三铜层和第四铜层连接；对多层板进行烘板处理，第一吸水树脂向通孔方向膨胀并突出于通孔的孔壁形成第一凸起，附着于第一凸起的沉铜层出现皲裂；去除附着在第一凸起

CN114340214A

问题。

S10

获取多层板，多层板包括层叠设置的第一芯板、第一吸水树脂和第

三芯板，第一吸水树脂在第一芯板的第二铜层与第二芯板的第三铜

层之间，并位于预设开孔区域内

S20

在多层板对应预设开孔区域进行钻孔，以形成通孔，通孔穿过第一吸水树脂

S30

对多层板进行化学沉铜，以使第一吸水树脂吸水通孔的孔壁形成沉

铜层，沉铜层至少将第一铜层和第二铜层连接、第三铜层和第四铜

层连接

S40

对多层板进行烘板处理，第一吸水树脂向通孔方向膨胀并突出于通孔的孔壁形成第一凸起，附着于第一凸起的沉铜层出现皲裂

S50

去除附着在第一凸起的沉铜层或第一凸起，以使第二铜层与第三铜层的断开

CN114340214A权利要求书1/2页

2

1.一种PCB制作方法，其特征在于，所述的方法包括以下步骤：

S10,获取多层板(10),所述多层板(10)包括层叠设置的第一芯板(110)、第一吸水树脂(210)和第二芯板(120),所述第一芯板(110)的上下表面分别设有第一铜层(310)和第二铜层(320),所述第二铜层(320)朝向所述第二芯板(120);所述第二芯板(120)的上下表面分别设有第三铜层(330)和第四铜层(340),所述第三铜层(330)朝向所述第一芯板(110),所述第一吸水树脂(210)在所述第二铜层(320)与所述第三铜层(330)之间，并位于预设开孔区域内；

S20,在所述多层板(10)对应预设开孔区域进行钻孔，以形成通孔(10a),所述通孔(10a)穿过所述第一吸水树脂(210);

S30,对所述多层板(10)进行化学沉铜，以使第一吸水树脂(210)吸水以及所述通孔(10a)的孔壁形成沉铜层(400),所述沉铜层(400)至少将所述第一铜层(310)和所述第二铜层(320)连接、所述第三铜层(330)和所述第四铜层(340)连接；

S40,对所述多层板(10)进行烘板处理，所述第一吸水树脂(210)向所述通孔(10a)方向膨胀并突出于所述通孔(10a)的孔壁形成第一凸起(211),附着于所述第一凸起(211)的沉铜层(400)出现皲裂；

S50,去除附着在所述第一凸起(211)的沉铜层(400)或所述第一凸起(211),以使所述第二铜层(320)与所述第三铜层(330)断开。

2.如权利要求1所述的PCB制作方法，其特征在于，所述步骤S50具体包括以下步骤：

激光烧蚀所述第一凸起(211)或者附着于所述第一凸起(211)的沉铜层(400),以将所述第二铜层(320)与所述第三铜层(330)断开；和/或，

通过碱性溶液对所述多层板(10)进行清洗，以去除所述第一吸水树脂(210)。

3.如权利要求1所述的PCB制作方法，其特征在于，所述步骤S10具体包括以下步骤：

在所述第二铜层(320)朝向所述第三铜层(330)的一面或所述第三铜层(330)朝向所述第二铜层(320)的一面设置所述第一吸水