《PCB工艺与设计》课件——项目四:PCB封装库与3D模型设计.pptxVIP

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  • 2026-02-10 发布于福建
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《PCB工艺与设计》课件——项目四:PCB封装库与3D模型设计.pptx

1.PCB封装元素的组成与介绍

1PCB封装的作用2PCB封装的五大组成要素3封装设计注意事项4常见错误与规避5下一步学习目标

1PCB封装的作用

封装是电子设计(原理图)与实物器件(PCB焊接)的桥梁,尺寸必须与实物完全匹配实物映射

精准的封装设计确保器件管脚与PCB焊盘正确对齐,避免焊接失败焊接基础

2PCB封装的五大组成要素

功能:承接器件管脚,实现电气连接设计要求:·尺寸、间距需严格参照器件规格书(Datasheet)·区分贴片焊盘(表面贴装)与通孔焊盘(插件元件)焊盘

匹配:必须与原理图符号的管脚序号一一对应,否则网络无法关联示例:原理图IC的1脚对应封装焊盘

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