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- 2026-02-10 发布于福建
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;;;课程概述;;项目整体情况说明
资料准备与流程化概念建立;;原理图库绘制;结合实物与规格书,快速创建封装库(含3D模型)
技巧分享:提高效率,适应竞赛等时间敏感场景;PCB布局与布线;;;拼板设计
Gerber生产文件输出与工艺说明;;;;;;;;;;根据实际元器件尺寸创建精确的封装模型
确保与实物匹配;;;;;常见问题;;;;
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