《PCB工艺与设计》课件——项目九：PCB制造工艺与可制造性设计.pptxVIP

PCB工艺与设计1.回流焊工艺

学习内容1了解回流焊工艺的原理2掌握回流焊的工艺特点3熟悉回流焊的工艺要求4了解影响回流焊质量的因素

1回流焊工艺的原理

回流焊工艺的原理（Reflowsoldring）是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊

回流焊工艺的原理当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；进入保温区时，PCB和元器件得到充分的预热；进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡