原创力文档实验验证与标定技术08材料特性数据库构建09可靠性分析与寿命预测10先进封装技术仿真案例11多物理场耦合仿真支撑3D芯片制造汇报人：***（职务/职称）日期：2026年**月**日多物理场耦合基础理论3D芯片制造技术概述热-力耦合仿真关键技术电-热耦合仿真应用流-固耦合在封装中的实践多尺度耦合建模方法数值求解算法与工具目录实验验证与标定技术材料特性数据库构建可靠性分析与寿命预测先进封装技术仿真案例AI辅助仿真优化行业标准与合规性要求未来趋势与挑战目录多物理场耦合基础理论013D芯片制造技术概述02热-力耦合仿真关键技术0
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