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金刚石薄膜在结型器件中的应用及性能优化研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代电子技术飞速发展的进程中，对高性能电子器件的需求呈现出爆发式增长。电子器件作为现代科技的核心组成部分，广泛应用于通信、计算机、医疗、能源等众多领域，其性能的优劣直接关乎到这些领域的发展水平和创新能力。随着5G通信技术的普及、人工智能的快速发展以及物联网的兴起，对电子器件的工作频率、功率密度、耐高温性能等方面提出了前所未有的严苛要求。传统的半导体材料，如硅（Si）和砷化镓（GaAs），在面对这些挑战时逐渐显露出其固有的局限性，难以满足未来电子技术发展的需求。因此，寻找新型的高性能半导体材料并研发基于这些材料的