CN114040574A 一种pcb树脂塞孔的制作方法及印刷线路板 （珠海杰赛科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN114040574A

(43)申请公布日2022.02.11

(21)申请号202111207026.X

(22)申请日2021.10.15

(71)申请人珠海杰赛科技有限公司

地址519000广东省珠海市斗门区乾务镇

富山工业园富山三路1号

申请人广州杰赛电子科技有限公司

广州杰赛科技股份有限公司

(72)发明人何家添关志锋唐有军朱静

(74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司44205

代理人张志辉

(51)Int.CI.

HO5K3/00(2006.01)

权利要求书1页说明书5页附图4页

(54)发明名称

CN114040574

CN114040574A

(57)摘要

本发明公开了一种PCB树脂塞孔的制作方法，并公开了一种由PCB树脂塞孔的制作方法制作而成的印制线路板，该方法包括以下步骤：将多层线路板利用半固化片粘合起来形成层压板；对层压板进行第一次机械钻孔，形成若干第一通孔；对层压板进行沉铜操作，在第一通孔内裹覆铜层；采用130°的钻刀在层压板上对第一通孔进行背钻，形成背钻孔，