CN113764546A 一种MiniLED器件、LED显示模块及其制作方法 （东莞市中麒光电技术有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN113764546A

(43)申请公布日2021.12.07

(21)申请号202111006603.9

(22)申请日2021.08.30

(71)申请人东莞市中麒光电技术有限公司

地址523000广东省东莞市东城街道桑园

工业路17号

(72)发明人李星孙明庄文荣

(74)专利代理机构深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司44340

代理人张佳

(51)Int.CI.

HO1L33/00(2010.01)

H01L21/66(2006.01)

H01L21/67(2006.01)

H01L25/075(2006.01)

权利要求书2页说明书5页附图6页

(54)发明名称

S1:将LED芯片通过顶针转移粘于玻璃板S2:将LED芯片压合于基板上，并通过激光固晶将LED芯片固定于基板上S3:

S1:

将LED芯片通过顶针转移粘于玻璃板

S2:

将LED芯片压合于基板上，并通过激光固晶将LED芯片固定于基板上

S3:

将基板粘合于载板的上表面进行模压，完成LED芯片封装

S4:

将模压在载板上的基板进行切割，分割成单颗Mini-LED器件

S5:

将单颗Vini-

LED器件进行点测分选，并固定于蓝膜上

(57)摘要

CN113764546A本发明涉及LED技术领域，尤其涉及一种Mini-LED器件、LED显示模块及其制作方法。包括以下步骤：S1:将LED芯片通过顶针转移方式粘于玻璃板的下表面；S2:将粘于玻璃板的LED芯片压合于基板上，并通过激光固晶将LED芯片固定于基板上；S3:将基板粘合于载板的上表面进行模压，完成LED芯片封装；S4:将模压在载板上的基板进行切割，分割成单颗Mini-LED器件；S5:将分割后的单颗Mini-LED器件进行点测分选，并固定于蓝膜上。通过顶针转移方法可以快速转移LED芯片，且定位准确，所转移的LED芯片无需事先进行点测分选，而在封装后进行点测分选；因此，本发明提供的一种Mini-LED

CN113764546A

其制作方法中提升了固晶精度、降低了成本、提升了显示质量和Mini-LED器件的良率。

CN113764546A权利要求书1/2页

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1.一种Mini-LED器件的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1:将LED芯片通过顶针转移方式粘于玻璃板的下表面；

S2:将粘于玻璃板的LED芯片压合于基板上，并通过激光固晶将LED芯片固定于基板上；

S3:将基板粘合于载板的上表面进行模压，完成LED芯片封装；

S4:将模压在载板上的基板进行切割，分割成单颗Mini-LED器件；

S5:将分割后的单颗Mini-LED器件进行点测分选，并固定于蓝膜上。

2.如权利要求1所述的Mini-LED器件的制作方法，其特征在于，所述玻璃板的下表面粘贴有双面胶，位于所述LED芯片的下方设置有软胶膜，所述将LED芯片通过顶针转移方式粘于玻璃板的下表面具体为：

将软胶膜固定于张紧环上，LED芯片粘置于软胶膜上，顶针位于软胶膜的下方，使顶针上顶接触软胶膜将LED芯片逐颗粘贴于双面胶上。

3.如权利要求1所述的Mini-LED器件的制作方法，其特征在于，所述载板的上表面粘有胶体，所述基板粘合于载板的上表面进行模压具体为：

将基板放置在粘于载板上表面的胶体上，后使用模压工艺在基板和LED芯片上采用热固性或UV固化的材料制作封装层。

4.如权利要求1所述的Mini-LED器件的制作方法，其特征在于，所述将模压在载板上的基板进行切割具体为：

使用水刀对模压在载板上的基板进行切割，切割道在LED芯片四周外侧，贯穿封装层、基板至胶体一定深度，随后在LED器件顶部贴装转移膜，使用UV光从背面照射胶体，对胶体进行解胶，移除胶体和载板后形成固定于转移膜上的多个单颗Mini-LED器件。

5.如权利要求1所述的Mini-LED器件的制作方法，其特征在于，所述LED芯片为倒装蓝光Mini-LED芯片、倒装绿光Mini-LED芯片或倒装红光Mini-LED芯片。

6.一种Mini-LED器件的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1:提供一基板；

S2:将LED芯片通过固晶机转移及回流焊焊接方式转移固定于基板上，