CN111106096A 半导体封装结构及其制作方法 （凤凰先驱股份有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN111106096A

(43)申请公布日2020.05.05

(21)申请号201811254743.6

(22)申请日2018.10.26

(71)申请人凤凰先驱股份有限公司

地址开曼群岛KY1-1205大开曼岛西湾道

802号芙蓉路宏阁邮箱31119号

(72)发明人胡竹青许诗滨许哲玮

(74)专利代理机构北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙)11301

代理人唐轶

(51)Int.CI.

H01L25/065(2006.01)

H01L23/367(2006.01)

H01L23/31(2006.01)

H01L21/50(2006.01)

权利要求书2页说明书7页附图11页

(54)发明名称

半导体封装结构及其制作方法

(57)摘要

CN111106096A一种半导体封装结构，包括一线路增层基板、一芯片、多个导电柱、一模封层及至少一内存模块；线路增层基板包括第一表面及第二表面，分别暴露出多个覆晶焊垫、多个第一焊垫及多个第二焊垫；芯片的第一面与这些覆晶焊垫电性连接；导电柱设于线路增层基板的第一表面，并分