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智能硬件研发合作方案

一、合同主体

本协议由以下双方共同签订，甲方为委托方，承担资金和资源支持；乙方为研发方，承担技术开发任务。甲方名称：____________________，注册地址：____________________；乙方名称：____________________，注册地址：____________________。双方经友好协商，就智能硬件研发合作项目达成一致。

二、合作范围

（一）项目描述

双方合作研发一种新型智能硬件产品，目标为开发具备核心功能的可穿戴设备，包括传感器集成、数据分析和用户界面优化。项目涉及硬件设计、原型制造和量产前测试。乙方应根据甲方提供的市场需求报告进