车用芯粒互联（chiplet）标准化需求研究报告 202512.docx

车用芯粒互联（chiplet）标准化需求研究报告

全国汽车标准化技术委员会智能网联汽车分技术委员会

2025年12月

前言

随着汽车智能化、网联化的飞速发展，对电子架构也提出了更高要求。车用芯粒技术凭借其灵活集成、高效协同的优势，成为构建下一代汽车电子系统的关键技术。《车用芯粒互联（chiplet）标准化需求研究》由重庆长安汽车股份有限公司和中国汽车技术研究中心有限公司联合牵头开展，协同各相关方共同完成，内容涵盖接口与通信、环境与可靠性、电磁兼容、功能安全、信息安全、软件设计，是实现不同功能芯粒高效集成与协同工作的通用框架。

接口与通信方面是车用芯粒协同的“语言”，为满足车用