1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 汽车/机械/制造
  5. 加工工艺

先进封装推动系统级芯片小型化 (培训课件).ppt

先进封装推动系统级芯片小型化 (培训课件).ppt

    封装热管理方案08封装可靠性测试09先进封装制造设备10封装成本分析11先进封装推动系统级芯片小型化汇报人：***（职务/职称）日期：2026年**月**日先进封装技术概述晶圆级封装技术2.5D/3D封装技术系统级封装(SiP)技术芯片-封装协同设计先进封装材料技术微凸点与互连技术目录封装热管理方案封装可靠性测试先进封装制造设备封装成本分析行业应用案例技术挑战与发展趋势标准与知识产权目录先进封装技术概述01晶圆级封装技术022.5D/3D封装技术03系统级封装(SiP)技术04芯片-封装协同设计05先进封装材料

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >