智能设备虚拟现实建模课件：装配特征与基本操作.pptx

智能设备虚拟现实建模IntelligentDeviceVirtualRealityModeling

装配特征与基本操作

装配基本知识装配设计（1）装配设计：建立装配体的方法主要有两种：自底向上（Bottom-up）和自顶向下（top-down）两种设计方法。图1自底向上（Bottom-up）装配体特征概念与类型图2自顶向下（top-down）

装配基本知识装配设计（2）自底向上（Bottom-up）设计法：是先设计并造型零部件然后插入到装配图中，使用配合定位零部件。如果需要改零部件，需单独编辑零部件，更改可以反应在装配图中。装配体特征概念与类型图1自底向上（Bottom-up）