高可靠性封装技术保障航天芯片运行 (课件).ppt

高可靠性封装技术保障航天芯片运行汇报人：***（职务/职称）日期：2026年**月**日

封装技术基础概念航天环境对芯片的挑战高可靠性封装材料选择封装结构设计原理封装工艺关键技术可靠性测试与评估封装失效模式分析目录

航天芯片封装标准体系封装技术发展趋势典型航天应用案例封装产业链分析封装技术经济性评估封装人才培养体系未来技术展望目录

封装技术基础概念01

电子封装的定义与功能热管理与环境适应性采用高导热材料（如新型环氧灌封材料）快速导出芯片热量，航天级封装还需耐受-55℃至200℃的极端温度循环，避免热应力导致材料开裂。电气连接与信号传输通过引线键合、TSV（硅通孔）等技术实现芯片与P