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Amkor 晶圆级扇出型（WLFO）和WLCSP+ 说明书.pdf

Amkor 晶圆级扇出型（WLFO）和WLCSP+ 说明书.pdf

    数据表|晶圆级产品

    晶圆级扇出型(WLFO)

    晶圆级封装采用与前端晶圆加工类似的制程。批量加工是其优点之一，亦即同时

    以大型晶圆格式对全部元件进行高效加工。

    当前的“超越摩尔定律”趋势涉及到封装级的不同元件的异构集成和嵌入式技术。

    要在系统中集成更多功能有必要减小外观规格和增加I/O数量。扇出型WLP能

    克服此类挑战。它以最高的集成密度实现晶圆级的系统集成。

    Amkor被授权采用扇出型WLP技术eWLB（嵌入式晶圆级球栅阵列），而且是

    推动该新封装技术平台的主要力量之一。通过与其合作伙伴合作，Amkor开发出

    300mm重组式晶圆解决方案

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