2026年高科技企业核心工艺技术人员考核题目.docxVIP

第PAGE页共NUMPAGES页

2026年高科技企业核心工艺技术人员考核题目

一、单选题（每题2分，共20题）

1.在半导体制造工艺中，以下哪种材料常用于制造光刻胶的成膜剂？（）

A.聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）

B.聚酰亚胺（PI）

C.聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）

D.聚乙烯醇（PVA）

2.在晶圆表面处理过程中，化学机械抛光（CMP）的主要目的是？（）

A.增加晶圆表面粗糙度

B.去除表面金属杂质

C.提高表面平整度

D.增强表面导电性

3.在芯片封装工艺中，以下哪种技术属于倒装芯片（Flip-Chip）的典型工艺？（）

A.引线键合（WireBonding）

B.卷带自动键合（TAB）

C.球栅阵列（BGA）

D.贴片式封装（SMT）

4.在显示面板制造中，OLED面板的发光原理主要依赖于？（）

A.电子与空穴的复合产生光子

B.光的干涉效应

C.激光诱导发光

D.电致发光二极管（LED）背光激发

5.在3D打印技术中，增材制造（AdditiveManufacturing）的核心优势在于？（）

A.高速成型

B.材料利用率高

C.成本极低

D.可用于大规模生产

6.在新能源电池制造中，锂离子电池的隔膜主要功能是？（）

A.增强电池容量

B.防止电极短路

C.提高电池电压

D.降低电池内阻

7.在物联网（IoT）设备制造中，以下哪种传感器常用于环境温湿度监测？（）

A.霍尔效应传感器

B.光纤传感器

C.湿敏电阻传感器

D.磁阻传感器

8.在人工智能（AI）芯片设计中，以下哪种架构常用于深度学习加速？（）

A.RISC-V指令集架构

B.ARMCortex-A系列

C.NVIDIATensorCore

D.IntelXeonPhi

9.在5G通信设备制造中，毫米波（mmWave）通信的主要挑战在于？（）

A.高功耗

B.穿透损耗大

C.低数据速率

D.频谱资源稀缺

10.在生物科技领域，CRISPR基因编辑技术的核心原理是？（）

A.RNA干扰（RNAi）

B.基因重组

C.错义突变

D.限制性内切酶切割

二、多选题（每题3分，共10题）

11.在半导体前道工艺中，以下哪些设备属于关键设备？（）

A.光刻机（Stepper）

B.等离子刻蚀机

C.热氧化炉

D.化学气相沉积（CVD）设备

12.在芯片封装工艺中，以下哪些属于无铅化封装的技术？（）

A.锡铅（Sn-Pb）焊料

B.锡银铜（SAC）焊料

C.铜柱（CopperPillar）

D.无铅焊膏

13.在显示面板制造中，以下哪些因素会影响OLED面板的寿命？（）

A.氧化反应

B.湿气渗透

C.电极材料稳定性

D.背光均匀性

14.在3D打印技术中，以下哪些材料常用于金属3D打印？（）

A.钛合金（Ti-6Al-4V）

B.镍基超合金（Inconel）

C.ABS塑料

D.PA12尼龙

15.在新能源电池制造中，以下哪些因素会影响锂离子电池的循环寿命？（）

A.充放电倍率

B.温度控制

C.隔膜孔隙率

D.电极材料活性

16.在物联网（IoT）设备制造中，以下哪些技术属于低功耗设计策略？（）

A.按键唤醒（ButtonWake-Up）

B.超低功耗蓝牙（BLE）

C.功耗门控（PowerGating）

D.大功率射频模块

17.在人工智能（AI）芯片设计中，以下哪些架构支持异构计算？（）

A.GoogleTPU

B.NVIDIAJetson

C.AppleA系列芯片

D.QualcommSnapdragon

18.在5G通信设备制造中，以下哪些技术用于提升信号覆盖范围？（）

A.MassiveMIMO

B.波束赋形（Beamforming）

C.中继增强（Relaying）

D.高频段扩容（HFSpectrum）

19.在生物科技领域，以下哪些技术属于基因编辑的辅助工具？（）

A.基因测序（NGS）

B.CRISPR-Cas9系统

C.转录组分析（RNA-Seq）

D.基因合成（GeneSynthesis）

20.在半导体后道封装中，以下哪些工艺属于先进封装技术？（）

A.系统级封装（SiP）

B.2.5D/3D封装

C.焊料凸点（SolderBump）

D.引线框架（LeadFrame）

三、判断题（每题1分，共10题）

21.光刻胶的分辨率越高，芯片的制造成本越低。（）

22.化学机械抛光（CMP）过程中，研磨液的选择对晶圆表面均匀性有显著影响。（）

23.倒装芯片（Flip-Chip）比引线键合（Wir