（全国23高职职业技能比赛）GZ019机电一体化技术赛题第2套任务书A.docxVIP

（全国23高职职业技能比赛）GZ019机电一体化技术赛题第2套任务书A

（全国23高职职业技能比赛）GZ019机电一体化技术赛题第2套任务书A

**一、任务背景与目标**

在当前智能制造快速发展的背景下，机电一体化技术作为现代工业的核心支撑，对技术技能人才的需求日益迫切。本次全国23高职职业技能比赛GZ019机电一体化技术赛题第2套，旨在考察参赛选手在机电一体化系统集成、调试与维护方面的综合能力。通过模拟工业现场的实际应用场景，选手需要完成从硬件连接、软件编程到系统联调的全过程，最终实现指定功能的自动化生产线模型。

比赛任务的核心目标是评估选手的实践操作能力、问题解决能力以及团队协作能力。具体而言，选手需要掌握以下关键技能：

1.**机械装配与调试**：根据设计图纸完成机械部件的安装与调整，确保传动机构、执行机构等符合精度要求。

2.**电气控制系统设计**：根据功能需求设计电气控制方案，包括传感器选型、PLC编程、变频器调试等。

3.**传感器与执行器应用**：合理选用各类传感器（如光电传感器、接近开关等）和执行器（如伺服电机、气缸等），并完成信号匹配与参数配置。

4.**系统集成与故障排除**：将机械、电气、控制系统整合为完整的工作单元，并在测试过程中快速定位并解决突发故障。

5.**文档编写与现场展示**：清晰记录系统设计、调试过程，并在比赛现场向评委演示系统功能，回答相关技术问题。

**二、任务描述与要求**

本次赛题设定了一个小型自动化生产线的场景，要求选手完成以下任务：

**1.生产线功能需求**

参赛选手需要搭建一个包含物料输送、物体识别、分拣与码垛等环节的自动化生产线模型。具体功能如下：

-**物料输送**：使用皮带输送机将工件从起点输送到指定位置，输送速度可调。

-**物体识别**：通过传感器识别工件的类型（如圆形、方形），并根据类型差异进行分流。

-**分拣与码垛**：将不同类型的工件分别送入对应的收集区域，并模拟简单的码垛动作。

-**系统监控**：实时显示生产线运行状态（如输送速度、分拣数量等），并支持故障报警功能。

**2.硬件平台与设备**

比赛提供统一的硬件平台，包括但不限于以下设备：

-**PLC控制器**：西门子S7-1200或同等性能的工业PLC。

-**运动控制模块**：包含伺服驱动器、变频器等，用于控制电机转速与位置。

-**传感器与执行器**：光电传感器、接近开关、伺服电机、气缸、电磁阀等。

-**人机界面（HMI）**：西门子TP系列触摸屏或同等设备，用于参数设置与状态显示。

-**机械部件**：皮带输送机、分拣机构、导轨、挡板等，选手可根据需求自行补充。

**3.软件开发要求**

选手需使用TIAPortal或同等平台进行PLC编程，并完成以下功能：

-**逻辑控制**：编写梯形图或结构化文本，实现物料输送、物体识别、分拣控制的逻辑。

-**运动控制**：配置伺服电机参数，实现精准的启停、变速与定位控制。

-**HMI界面设计**：设计直观的操作界面，包括启停按钮、速度调节、故障报警显示等。

-**数据记录与统计**：记录工件分拣数量，并在HMI上实时展示。

**4.系统调试与性能指标**

-**输送精度**：工件输送误差不超过±2mm。

-**分拣准确率**：不同类型工件的分拣正确率不低于98%。

-**响应时间**：从识别工件到执行分拣动作的响应时间不超过0.5秒。

-**稳定性**：系统连续运行10分钟内无故障。

**三、评分标准与注意事项**

本次比赛的评分主要分为以下四个维度：

**1.功能实现（40分）**

-满分条件下，系统需完整实现所有指定功能，包括物料输送、物体识别、分拣与码垛。

-若部分功能未实现或存在明显缺陷（如输送卡顿、分拣错误率超过5%），将按比例扣分。

**2.系统集成与调试（30分）**

-评估选手对硬件设备的连接与参数配置能力，以及软件与硬件的协同调试效果。

-优秀的设计应能快速响应调整需求，且系统稳定性高。

**3.创新性与优化（20分）**

-鼓励选手在标准任务基础上进行创新，如增加故障自诊断功能、优化分拣算法等。

-创新方案需兼顾实用性与可行性，并在现场演示中清晰说明设计思路。

**4.文档与现场表现（10分）**

-技术文档需完整记录系统设计、调试过程，包括电路图、PLC程序、HMI界面说明等。

-现场演示时，选手需能清晰讲解系统原理，并快速响应评委提问。

**注意事项**：

-选手不得使用比赛未提供的硬件设备，特殊情况需提前报备评委。

-系统调试过程中若发生设备损坏，将按违规处理。

-现场演示时，选手需确保设备安全运行，避免触电等风险。

**四、参考资料与资