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2025年事业单位工勤技能-广东-广东无损探伤工二级（技师）历年参考题典型考点含答案解析

一、选择题

从给出的选项中选择正确答案（共50题）

1、RT检测中，当缺陷高度为2mm时，像质计应显示的灵敏度等级是？

A.Ⅰ级

B.Ⅱ级

C.Ⅲ级

D.Ⅳ级

【参考答案】B

【解析】RT检测灵敏度等级根据缺陷高度划分，2mm对应Ⅱ级（B）。Ⅰ级适用于≥3mm，Ⅲ级为1-2mm，Ⅳ级为＜1mm。需结合标准GB/T11343-2014判断。

2、UT检测中，以下哪种缺陷最适宜采用空气耦合法？

A.表面裂纹

B.内部气孔

C.表面夹渣

D.横向裂纹

【参考答案】C

【解析】空气耦合法适用于表面或近表面缺陷（C）。接触法用于深部缺陷，水膜耦合多用于内部缺陷。夹渣位于表面时，空气耦合可减少接触压力导致的压痕。

3、检测压力容器焊缝时，探伤面选择应优先考虑？

A.焊缝中心线两侧各12.5mm

B.焊缝余高以上5mm

C.焊缝两侧各25mm

D.焊根以上20mm

【参考答案】A

【解析】GB/T3323-2022规定，RT/UT检测缝时，探伤面为焊缝中心线两侧各12.5mm（A）。余高区域易残留焊渣，需单独检测。

4、下列哪种缺陷属于内部缺陷？

A.未熔合

B.表面气孔

C.未焊透

D.表面夹渣

【参考答案】C

【解析】内部缺陷指焊接过程中形成的内部不连续性（C）。未熔合表面气孔属于表面缺陷，夹渣可能位于表面或内部，需结合位置判断。

5、时耦合剂应具有以下哪种特性？

A.强粘附性.快速挥发

C.高粘度

D.良好的导电性

【参考答案】D

【解析】耦合剂需保证声波有效传递，导电性（D）可检测导电材料缺陷。高粘度（C）易残留，挥发（B）影响检测时间，粘附性（A）与表面清洁度相关。

6、UT检测中，当探测深度为50mm时，应选择的晶片尺寸是？

A.10mm×10mm

B.15mm×15mm

C.20mm×20mm

D.25mm×25mm

【参考答案】C

【解析】晶片尺寸与探测深度正相关（C）。50mm对应20mm晶片（ISO5817）。10mm用于浅层，15mm适用于30mm深度，25mm用于＞80mm。

7、检测钢制管道时，下列哪种情况应延长检测时间？

【】A.管壁厚度≥30mmB.材料导热性差C.管道曲率半径小D.环境温度＞30℃

【参考答案】B

【解析】导热性差材料（B）声波衰减快，需延长检测时间。厚壁（A）需调整晶片，曲率（C）需使用曲面探头，温度（D）影响耦合效果。

8、UT检测设备校准周期不得超过？

A.1年

B.6个月

C.3个月

D.1个月

【参考答案】B

【解析】根据ISO9712，UT设备校准周期为6个月（B）。RT设备为3年，磁粉检测为1年，渗透检测为6个月。需结合使用频率调整。

9、超声波探伤中，当检测厚度为50mm的Q235钢时，应选择的探头频率范围是（）

A.2-5MHz

B.5-10MHz

C.10-20MHz

D.20-50MHz

【参考答案】A

【解析】UT检测频率与材料厚度和声速相关，Q235钢声速约5900m/s。公式f=2d/λ（λ为波长），50mm厚度对应频率上限为20kHz（50*2/5900≈0.17MHz），故2-5MHz为合理范围。高频易衰减，低频分辨率低，B选项超出适用范围。

10、射线探伤中，γ射线源常用铱-192，其半衰期约为（）

A.2.6年

B.30年

C.100年

D.200年

【参考答案】A

【解析铱-192是常见γ源，半衰期2.625年，B选项为钴-60半衰期（5.27年），C选项为锶-90（28.8年），D选项无实际γ源对应。半衰期直接影响辐射剂量衰减速度。

11、UT检测中，当发现Φ2mm的圆形气孔时，其当量缺陷尺寸约为（）

A.Φ3mm

B.Φ4mm

C.Φ5mm

D.Φ6mm

【参考答案】B

【解析】根据缺陷当量计算公式：当量尺寸=实际尺寸×1.13（气孔）。2×1.13≈2.26mm，但UT检测时需考虑探头角度和材料衰减，实际判读值通常增加至3-4mm，故选B。C选项适用于更严重缺陷。

12、RT检测中，若要保证Φ3mm的裂纹在底片上显示≥3mm，则黑度应控制在（）

A.≥2.0

B.≥2.5

C.≥3.0

D.≥3.5

【参考答案】B

【解析】RT黑度与显示灵敏度相关，根据GB/T3323-2005，当裂纹长度与胶片厚度比≥1/20时，黑度需≥2.5。Φ3mm裂纹在100mm胶片上显示3mm，满足1/20比例，故选B。A选项为基本黑度要求，C选项超出常规检测范围。

13、探伤胶厚度检测时，允许偏差应为（）

A.±0.1mm

B.±0.2mm

C.±0.5mm