宣贯培训(2026年)《YST 641-2024半导体封装用键合铝丝》.pptxVIP

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目录

一、解读国标新变革：专家深度剖析《YS/T641-2024》在半导体封装用键合铝丝领域引发的核心定义重塑与未来应用蓝图

二、从材料源头到性能终端：深度解构键合铝丝的化学成分控制、冶金工艺与微观组织对封装可靠性的决定性影响机制

三、直径公差与表面质量的“显微镜”审视：专家视角揭示新版标准如何通过严苛几何尺寸与表面特性要求保障键合工艺的稳定性

四、力学性能的精准标尺：探究抗拉强度、断裂伸长率及应变硬化指数等关键指标如何定义键合铝丝的加工性与封装结构强度

五、迈向零缺陷封装：深度剖析《YS/T641-2024》对键合铝丝内部与表面缺陷的极限管控及其对良率提升的战略意义

六、检验方法的