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2026年半导体先进封装技术发展报告

一、2026年半导体先进封装技术发展报告

1.1行业发展背景与驱动力

1.2先进封装技术演进路径

1.3关键技术节点分析

1.4市场应用与产业链格局

二、先进封装技术核心工艺与材料体系

2.12.5D/3D封装集成技术

2.2扇出型封装（Fan-Out）技术

2.3系统级封装（SiP）与异构集成

2.4先进封装材料与设备

2.5先进封装测试与可靠性

三、先进封装技术的材料创新与供应链挑战

3.1高性能基板材料演进

3.2互连材料与键合技术

3.3封装材料的热管理解决方案

3.4供应链安全与国产化替代

四、先进封装设备与制造工艺创新