宣贯培训(2026年)《YST 1105-2024半导体封装用键合银丝》.pptxVIP

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目录

一、深度解读新国标核心价值：从技术规范看半导体封装键合银丝产业的高质量发展新路径与未来战略格局重塑

二、专家视角剖析成分与性能指标：如何通过精准控制金、铜、钯等微量元素实现键合银丝强度、导电性与抗氧化性的最优平衡

三、工艺流程深度剖析：从熔炼、连铸、拉拔到退火的每一环，如何铸就符合YS/T1105-2024高标准的一致性产品

四、直面质量检测痛点与难点：权威专家带您逐条解读尺寸偏差、表面缺陷、力学性能及电学性能的先进检测方法与合格判定边界

五、对比演进，洞察升级：新旧标准关键条款对比(2026年)深度解析，明确YS/T1105-2024在哪些维度上提出了更严苛、更前沿的技术要求

六、应用场景精准匹配与选型指南：针对不同封装形式（如QFN、BGA）与键合工艺（球焊、楔焊），如何依据标准选择最适配的银丝产品

七、破解常见应用失效难题：结合标???要求，深度分析键合虚焊、断线、腐蚀等失效模式的根源与基于标准条款的预防解决策略

八、质量保证体系构建实战：从原材料入库到成品出厂的全程，如何将YS/T1105-2024内化为企业质量控制的核心准则与操作规范

九、预见未来：从标准前瞻性条款看键合银丝技术发展趋势——超细径、低弧度、高频率封装对材料性能提出的新挑战与新机遇

十、标准赋能产业升级：掌握YS/T1105-2024对企业技术创新、市场竞争力提升及融入高端半导体供应链的核心指导意义与实践行动方案;;;;高质量发展内涵标准如何引导产业从“有”到“优”的跨越;;银基体与微量元素协同效应(2026年)深度解析：百分之一以下的较量;;;;;精密连铸与成型：获得无缺陷初始坯料的关键控制点;;;;;表面质量“显微镜”式检视：划痕、凹坑、油污等缺陷的识别、分类与允收标准;力学性能测试实操解析：如何准确获取并解读拉伸曲线数据;电学性能与化学成分分析技术：从四探针法到ICP-OES/MS;;;;检测方法与质量保证要求升级：推动行业检测水平整体进步;;不同封装形式的性能需求映射：从消费电子到汽车电子的差异化选择;球焊与楔焊工艺对材料特性的不同偏重：硬度、延展性、表面状态的考量;线径与弧线控制的艺术：细间距封装下的挑战与选型要点;;;颈部断裂与中间断线：力学性能失配与缺陷激发的典型表现;腐蚀失效（硫化、氯化）的预防：高纯度与合金化设计的双重保障;;来料检验（IQC）规程设计：依据标准建立快速有效的筛查屏障;;最终检验（FQC/OQC）与可追溯性管理：出具权威“合格证”;;超细径化（15μm）与极低弧度需求下的材料强度与成型性极限挑战;高频高速应用下的电性能升级：低电阻率与低电感的兼顾;;;技术创新的“导航图”与“催化剂”：以标准引领研发方向;;融入全球高端供应链的“桥梁”与“接口”