《铝基刚性印制板通用规范》.docxVIP

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团体标准

T/CPCA022—2026T/GZEMIA002—2026

铝基刚性印制板通用规范

Generalspecificationsforaluminum?basedprintedcircuitboards

2026?01?13发布2026?02?13实施

中国电子电路行业协会赣州市电子制造行业协会中国标准出版社

发布出版

Ⅰ

T/CPCA022—2026

T/GZEMIA002—2026

目次

前言 Ⅲ

引言 Ⅳ

1范围 1

2规范性引用文件 1

3术语和定义 1

4产品分类及分级 2

4.1按性能等级分类 2

4.2按导热性能分级 3

4.3导热绝缘层耐电压性能分级 3

4.4按结构类型分类 4

5产品要求 6

5.1材料要求 6

5.2外观要求 6

5.3尺寸要求 8

5.4性能要求 11

6试验方法 14

6.1外观及尺寸检验 14

6.2性能试验方法 14

7检验规则 16

7.1检验分类 16

7.2试验条件 16

7.3鉴定检验（型式检验） 17

7.4质量一致性检验 18

8标志、包装、运输和贮存 20

8.1产品标志 20

8.2包装 20

8.3运输 20

8.4贮存 21

附录A（资料性）铝基印制电路板分类与推荐应用 22

附录B（规范性）铝基印制电路板成品耐高压测试流程和试验方法 24

附录C（规范性）铝面氧化层厚度、表面能（达因值）及粗糙度测试方法 27

附录D（规范性）阻焊油墨光学性能（CIELab色度值和反射率）测试方法 29

参考文献 30

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Ⅲ

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由赣州市电子制造行业协会提出。

本文件由中国电子电路行业协会标准化工作委员会和赣州市电子制造行业协会共同归口。

本文件负责起草单位：江西鸿宇电路科技有限公司、信丰迅捷兴电路科技有限公司、江西强达电路科技有限公司、信丰福昌发电子有限公司、赣州科翔电子科技有限公司、江西技研新阳电子有限公司。

本文件参与起草单位：信丰县市场监督管理局、信丰县工业和信息化局、龙南鼎泰电子科技有限公司、昆山大洋电路板有限公司、江西旭昇电子股份有限公司、诚亿电子（嘉兴）有限公司、江苏苏杭电子有限公司、江西红板科技股份有限公司、赣州金顺科技有限公司、赣州市超跃科技股份有限公司、赣州中盛隆电子有限公司、江西鑫金晖智能科技有限公司、江西智联印制电路板数转中心有限公司、龙南骏亚精密电路有限公司、龙南领德实业有限公司、信丰骏达电子科技有限公司、上海印制电路行业协会。

本文件主要起草人：蒋赛龙、韩俊、华安意、陈定成、谢强国、廖根望。

本文件参与起草人：王敬永、朱再杰、周洪根、周结根、杨存杰、郭达文、肖世翔、陈水灵、宋赟、吕良月、张芳萍、钟芳芳、曾琼琼、何立发、赖生余、吴广荣、吴英、邹黎明、黄伟、朱宏宇、陈媛。

Ⅳ

T/CPCA022—2026

T/GZEMIA002—2026

引

言

铝基印制电路板是一种由铝基、铝基覆铜板制造而成的特殊印制电路板。其典型结构由下至上依次为铝材、绝缘导热层和铜箔电路层。对于双面和多层结构，则通过绝缘层和导电通路（如电镀孔）实现层间互连。其核心优势在于利用金属铝基优异的导热性，将电子元器件在工作时产生的热量迅速传导出去，从而有效降低设备的工作温度和功率损耗，提升可靠性和使用寿命。

当前，铝基印制电路板的技术和应用发展迅速，产品结构从单面发展到双面、多层，应用领域从单一