宣贯培训(2026年)《GBT 6619-2009硅片弯曲度测试方法》.pptxVIP

;

目录

一、从微观翘曲到宏观失效：专家深度剖析硅片弯曲度为何成为半导体制造产业链中的关键质量控制与性能预测核心指标

二、抽丝剥茧：逐条深度解读GB/T6619-2009标准文本，透视硅片弯曲度、翘曲度、总厚度变化等核心术语的定义、测量原理与技术边界

三、测量方法大比拼：专家视角深度剖析接触式与非接触式测量技术的原理差异、适用场景及在未来智能化工厂中的融合发展趋势

四、从标准到实践：深度剖析测试环境严苛要求（温湿度、洁净度、振动）对测量结果准确性的颠覆性影响及现场管控实战方案

五、步步为营：基于专家实践经验的测量程序全流程(2026年)深度解析，从样品准备、设备校准到数据采集的关键操作