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分子动力学模拟：解锁固体界面传热微观机制的钥匙

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代科学与工程领域，固体界面传热的研究占据着举足轻重的地位，其对于众多关键技术的发展和突破起着不可或缺的作用。从电子设备的散热系统，到航空航天领域的热防护材料，再到能源领域的高效热交换器，固体界面传热的性能直接影响着这些系统的工作效率、稳定性以及可靠性。

在电子设备领域，随着芯片集成度的不断提高以及尺寸的持续缩小，单位面积上产生的热量急剧增加。据相关数据显示，当前高端芯片的功率密度已超过100W/cm2，如此高的热量若不能及时有效地散发出去，将会导致芯片温度迅速升高，进而严重影响电子设备的性能和使用寿命。以智