宣贯培训(2026年)《GBT 6620-2009硅片翘曲度非接触式测试方法》.pptxVIP

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目录

一、从微米级精度到智能制造：深度解读GB/T6620-2009在现代半导体产业质量控制体系中的基石地位与前瞻价值

二、翘曲度非接触测量原理全景透视：从光学干涉到全场扫描，专家视角剖析标准背后的核心技术逻辑与物理内涵

三、标准文本深度拆解与关键术语权威释义：如何精准理解“参考面”、“翘曲度”及“非接触式”的标准化定义

四、搭建高可靠性测试环境的核心要素：基于GB/T6620-2009的实验室条件、设备校准与振动噪声控制实战指南

五、步步为营的操作规程深度剖析：从样品放置、数据采集到结果计算的标准化作业流程全解析

六、数据背后隐藏的信息：专家教你正确解读测试报告，识别误