宣贯培训(2026年)GBT 28859-2012《电子元器件用环氧粉末包封料》宣贯培训材料.pptxVIP

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目录

一、破局与引领：专家深度剖析GB/T28859-2012如何为电子元器件包封料构筑新时代的质量与可靠性基准

二、解码性能核心：系统解读环氧粉末包封料关键性能指标体系，揭示其与元器件长期可靠性的内在逻辑关联

三、前瞻工艺窗口：探讨标准中工艺适用性要求如何引导企业优化包封工艺，应对未来微型化与高密度集成挑战

四、严把源头关：(2026年)深度解析环氧粉末包封料原材料、配方设计与标准技术要求的协同及未来绿色化趋势

五、从粉末到器件的科学验证：基于标准的产品鉴定检验与型式试验体系全流程实战指导与应用要点

六、质量一致性保障基石：日常生产中的出厂检验与批次管理策略详解，构