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2026芯片封装工程师简历模板

基本信息

姓名：__________性别：__________年龄：__________联系电话：__________电子邮箱：__________求职意向：芯片封装工程师

求职亮点（核心竞争力，3-4条，贴合2026年芯片封装行业需求，突出封装核心能力）

1.具备X年芯片封装全流程实战经验，精通芯片封装设计、工艺开发、量产管控及可靠性验证，深耕先进封装（SiP、Chiplet、Fan-out、PoP）及传统封装（QFP、QFN、BGA）领域，熟练适配2026年5nm/7nm先进制程芯片、车规级芯片、AI芯片封装需求。

2.熟练掌握芯片封装核