宣贯培训(2026年)《GBT 6618-2009硅片厚度和总厚度变化测试方法》.pptxVIP

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目录

一、第一章：标准之魂——深入解读GB/T6618-2009在半导体产业链质量控制中的基石地位与前瞻价值

二、第二章：测量原理的智慧——全面解析接触式测厚法在硅片几何参数测量中的物理基础与技术哲学

三、第三章：设备构成的交响——深度剖析标准推荐测量系统的核心组件、性能要求与协同工作逻辑

四、第四章：操作流程的艺术——专家视角拆解硅片厚度与总厚度变化测试的标准化步骤与关键动作

五、第五章：数据处理的科学——精准掌握厚度、总厚度变化及弯曲度参数的计算方法与统计评估体系

六、第六章：不确定度的迷雾——深度剖析测量过程中各类误差来源及其对最终结果影响的定量评估模型

七、第七章：现实挑战与