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2026-2030中国芯粒（Chiplet）产业研发创新与投资前景深度剖析研究报告.docx

2026-2030中国芯粒（Chiplet）产业研发创新与投资前景深度剖析研究报告.docx

    2026-2030中国芯粒（Chiplet）产业研发创新与投资前景深度剖析研究报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、芯粒（Chiplet）技术发展背景与全球产业格局 5

    1.1芯粒技术演进历程与核心驱动力 5

    1.2全球主要国家及地区芯粒产业发展现状与战略布局 6

    二、中国芯粒产业发展现状与关键瓶颈分析 8

    2.1中国芯粒产业链各环节发展水平评估 8

    2.2技术、标准与生态体系建设中的主要挑战 11

    三、芯粒关键技术体系与创新路径研究 14

    3.1芯粒架构设计与异构集成技术 14

    3.2高速互连与先进封装核

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