如何有效认证PCB板(doc-35).docxVIP

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拟制PREPAREDBY

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文件修订记录RevisionRecord:

版本号

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修改内容及理由

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修订审批人

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生效日期

EffectiveDate

新回档

目的Purpose:

建立PCBA外瞧检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。

适用范围Scope:

本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外瞧检验〔在无特殊的情况外〕。包括公司内部生产和发外加工的产品。

2.2特殊是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外瞧标准。

定义Definition:

标准

【允收标准】(AcceptCriterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。

【理想状况】(TargetCondition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。

【允收状况】(AcceptCondition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。

【拒收状况】(RejectCondition)：此组装情形未能符合标准，其有可能碍事产品之功能性，但基于外瞧因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。

3.2缺点定义

【致命缺点】(CriticalDefect)：指缺点足以造成人体或机器产生损害，或危及生命财产平安的缺点，称为致命缺点，以CR表示之。

【要紧缺点】(MajorDefect)：指缺点对制品之实质功能上已失往有用性或造成可靠度落低，产品损坏、功能不良称为要紧缺点，以MA表示之。

【次要缺点】(MinorDefect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无落低其有用性，且仍能到达所期瞧目的，一般为外瞧或机构组装上之差异，以MI表示之。

焊锡性名词解释与定义：

【沾锡】(Wetting):系焊锡沾覆于被焊物外表，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。

【沾锡角】(WettingAngle)被焊物外表与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件)，一般为液体外表与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。

【不沾锡】(Non-Wetting)被焊物外表无法良好附着焊锡，现在沾锡角大于90度。

【缩锡】(De-Wetting)原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角那么增大。

【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之外表特性。

引用文件Reference

IPC-A-610B机板组装国际标准

职责Responsibilities:

无

工作程序和要求ProcedureandRequirements

检验环境预备

照明：室内照明800LUX以上，必要时以(三倍以上)〔含〕放大照灯检验确认；

ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)；

检验前需先确认所使用工作平台清洁。

本标准假设与其它标准文件相冲突时，依据顺序如下：

本公司所提供之工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求；

本标准；

最新版本之IPC-A-610B标准Class1

本标准未列举之工程，概以最新版本之IPC-A-610B标准Class1为标准。

假设有外瞧标准争议时，由质量治理部解释与核判是否允收。

涉及功能性咨询题时，由工程、开发部或质量治理局部析缘故与责任单位，并于维修后由质量治理部复判外瞧是否允收。

附录Appendix:

7.1沾锡性判定图示

图示

图示:沾锡角(接触角)之衡量

沾锡角

熔融焊锡面

被焊物外表

插件孔

插件孔

沾锡角

理想焊点呈凹锥面

芯片状(Chip)零件之对准度(组件X方向)

理想状况(Target

理想状况(TargetCondition)

芯片状零件恰能座落在焊垫的中心且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。

注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件

w

w

允收状况(Accept

允收状况(AcceptCondition)

零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%。

(X≦1/2W)

X≦1/2WX≦1/2W

X≦1/2WX≦1/2W

拒收状况(Reject

拒收状况(RejectCondition)

零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的50%(MI)。

(X1/2W)

以上缺陷大于或等于一个就拒收。

X1/2WX1/2W

X≦1/2W