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切割热与振动：解析Cu-EMC界面分层行为的关键因素

一、引言

1.1研究背景与意义

随着电子技术的飞速发展，电子器件正朝着小型化、高性能化和高集成度的方向不断迈进。在这一发展趋势下，电子封装技术作为实现电子器件性能的关键环节，其重要性日益凸显。其中，Cu-EMC（铜-环氧模塑料）界面作为电子封装中的关键连接部位，对电子器件的可靠性和性能起着至关重要的作用。然而，在电子器件的制造和使用过程中，Cu-EMC界面常常面临着各种复杂的工况条件，如切割热与振动的作用，这些因素可能导致界面分层现象的出现。

界面分层是指在Cu-EMC界面处发生的分离现象，这一现象会严重影响电子器件的性能和可靠