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Sn-58Bi钎料氧化特性及机理：微观与宏观视角下的全面剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

随着电子技术的飞速发展，电子产品逐渐朝着小型化、多功能化、高密度化方向发展，这对电子封装技术提出了更高的要求。在电子封装领域，钎料作为实现电子元件电气连接和机械固定的关键材料，其性能直接影响着电子器件的可靠性和稳定性。Sn-58Bi钎料作为一种典型的低熔点无铅钎料，具有熔点低（约139℃）、成本低、良好的润湿性能和低热膨胀系数等优点，在电子封装中得到了广泛的应用，尤其是在对温度敏感的元件焊接以及分级封装中，如LED封装、柔性电子器件封装等领域。

在实际应用中，Sn-58Bi钎料的氧