宣贯培训(2026年)GBT 39159-2020《集成电路用高纯铜合金靶材》国家标准的深度解读与应用前瞻——行业专家视角下的.pptxVIP

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目录

一、一石激起千层浪：GB/T39159-2020标准发布，如何重塑集成电路高端铜合金靶材产业的竞争格局与价值链条？

二、追根溯源，鉴往知来：从产业痛点与历史沿革的专家视角，深度剖析本标准制定的紧迫性与战略性考量。

三、“高纯”如何定义未来？——标准核心指标体系（化学成分、气体含量、有害杂质）的极限挑战与(2026年)深度解析。

四、超越“平面”：复杂微观结构与性能的“交响曲”——关于晶粒尺寸、取向、织构与内部缺陷控制要点的全面指引。

五、不只“能用”，更要“好用”：专家深度解读靶材几何尺寸、形位公差与表面质量的标准化及对镀膜工艺的深层影响。

六、炼“材