宣贯培训(2026年)《GBT 14862-1993半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法》.pptxVIP

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一、基石解析：为何说GB/T14862是保障芯片可靠性的第一道“温度防线”与热管理基石？

二、专家视角：深度剖析标准核心术语——从“热阻”物理本质到“结温”工程测量的精准定义与内涵演变

三、前瞻指南：在先进封装（Chiplet/3DIC）与宽禁带半导体时代，本标准测试方法面临的挑战与适应性演进预测

四、核心方法学：逐层解构“电学法”测结温的原理精要、实施前提与无法替代的经典地位

五、实践迷津破解：如何精准获取与校准温敏参数（K值）——标准执行中的首要关键步骤与常见陷阱规避

六、热电边界界定：封装外壳参考点（Case）的标准化选取争议、测量实操方案与对最