深度解析(2026年)《YDT 3712.1-2020200Gbs强度调制光收发合一模块 第1部分：4×50Gbs》.pptxVIP

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目录

一、深度剖析未来数据中心光互联核心引擎：专家视角解读200Gb/s强度调制模块技术架构与产业战略价值

二、揭秘4×50Gb/s并行光学设计的底层逻辑：从电通道均衡到光波长管理的系统性工程(2026年)深度解析

三、强度调制直接检测技术如何在200G时代实现性能突围？专家深度解构关键参数与物理层挑战

四、破解高速光模块信号完整性困局：权威解读标准中眼图、抖动与误码率测试的严苛要求与实现路径

五、热管理与功耗控制的生死博弈：深度剖析标准中热学指标对模块可靠性及数据中心能效的核心影响

六、从标准条文到产线实践：专家视角揭秘光收发合一模块制造工艺、封装技术与测试校准的全流程

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