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氮化铝陶瓷基板生产制作流程和加工制造工艺

氮化铝陶瓷基板相对于氧化铝套基板而氧，机械强度和硬度增加，相应的导热率比

氧化铝陶瓷基板更高。氮化铝陶瓷基板生产制作难度增加，加工工艺也有所不同。今天

小编主要是讲述一下氮化铝陶瓷基板生产制作流程和加工制造工艺。

一，氮化铝陶瓷基板生产制作流程

1，氮化铝陶瓷基板生产制作过程

氮化铝陶瓷基板生产制作流程，大致和陶瓷基板的制作流程接近，需要做烧结工艺，

厚膜工艺，薄膜工艺因此具的制作流程和细节有所不同。氮化铝陶瓷基板制作流程详见

文章“关于氧化铝陶瓷基板这个八个方面你知道几个？”

2，氮化铝陶瓷基板研磨

氮化铝陶瓷电路板的制作流程是非常复杂的，第一步就是氮化铝陶瓷电路板的表面

处理，也叫作研磨，其作用是去除其表面的附着物以及平整度的改善。

众所周知，氮化铝陶瓷基板会比氧化铝陶瓷电路板的硬度高很多，遇到比较薄的板

厚要求的时候，研磨就是一个非常难得事情了，要保证氮化铝陶瓷电路板不会碎裂，还

要达到尺寸精度和表面粗糙度的要求，需要专业的人操作。

不同的研磨方式对氮化铝陶瓷电路板的平整度、生产率、成品率的影响都是很大的，

而且后续的工序是没办法提高基材的几何形状的精度。所以氮化铝陶瓷电路板的制作选

用的都是离散磨料双面研磨，对于生产企业来讲整个工序的成本会提升很多，但是为了

使客户得到比较完美的氮化铝陶瓷电路板。

另外研磨液是一种溶于水的研磨剂，能够很好的做到去油污，防锈，清洁和增光效

果，所以可以让氮化铝陶瓷电路板超过原本的光泽。然而如今国内市场上的一些氮化铝

陶瓷电路板仍旧不够完美，例如产品的流痕问题，是困扰氮化铝陶瓷电路板加工行业的

难题。主要还是没有办法达到比较好的成本控制和生产工艺。

3，氮化铝陶瓷基板切割打孔

金瑞欣特种电路采用是激光切割打孔，采用激光切割打孔的优点：

采用皮秒或者飞秒激光器，超短脉冲加工无热传导，适于任意有机无机材料的高

速切割与钻孔,小10μm的崩边和热影响区。

采用单激光器双光路分光技术,双激光头加工，效率提升一倍。

CCD视觉预扫描自动抓靶定位、大加工范围650mm×450mm、XY平台拼接精

度≤±3μm。

支持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等。

自动清洗、视觉检测分拣、自动上下料。

8年激光微细加工系统研发设计技术积淀、性能稳定、无耗材。

二，氮化铝陶瓷基板加工制造工艺

氮化铝陶瓷具有优良的绝缘性、导热性、耐高温性、耐腐蚀性以及与硅的热膨胀系

数相匹配等优点，成为新一代大规模集成电路、半导体模块电路及大功率器件的理想散

热和封装材料。成型工艺是陶瓷制备的关键技术，是提高产品性能和降低生产成本的重

要环节之一。

1，氮化铝陶瓷的湿法成型工艺

陶瓷的湿法成型近年来成为研究的重点，因为湿法成型具有工艺简单、生产效率高、

成本低和可制备复杂形状制品等优点，易于工业化推广。

湿法成型包括流延成型、注浆成型、注射成型和注凝成型等料浆均匀流到或涂到支

撑板上，或用刀片均匀的刷到支撑面上，形成浆膜，经干燥形成一定厚度的均匀的素坯

膜的一种料浆成型方法。流延成型工艺包括浆料制备、流延成型、干燥及基带脱离等过

程。

流延成型工艺流程图

流延成型的工艺特点：

优点：设备不太复杂，工艺稳定，可连续生产，效率高，自动化程度高，坯膜性能

均一且易于控制,适于制造各种超薄形陶瓷器件，氧化铝陶瓷基片等。

2.氮化铝陶瓷基板的注射成型

陶瓷注射成型技术（CIM）是一种制造复杂形状陶瓷零部件的新兴技术，在制备复

杂小部件方面有着其不可比拟的独特优势。随着近年来全球范围内电子陶瓷产业化规模

的不断扩大，CIM技术诱人的应用前景更值得期待。该工艺主要包括喂料制备、注射

成型、脱脂和烧结。

注射成型的工艺特点：

(1)可近净尺寸成型各种复杂形状，很少(或无需)进行机械加工；

(2)成型产品生坯密度均匀，且表面光洁度及强度高；

(3)成型产品烧结体性能优异且一致性好；

(4)易于实现机械化和自动化生产，生产效率高。

3.氮化铝陶瓷的注凝成型

该工艺的基本原理是在黏度低、固相含量高的料浆中加入有机单体，在催化剂和引