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- 2026-02-26 发布于江苏
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上游材料是PCB升级迭代过程中的通胀环节
产业角度，市场对Rubin架构采用的PCB方案高度关注，产业信息变化频次较快，但我们认为，3个关键结论未变：
①PCB板子数量在增加，单机柜/GPU对应PCB价值量在增加。以26年NV推出的VeraRubinNVL144CPX为例，新增
PCB板包括Midplane+CPX主板，此外RubinUltra有望引入正交背板。②PCB上游材料处于持续迭代升级
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