2026年AI芯片能效比提升技术与市场需求分析报告范文参考
一、项目概述
1.1技术发展
1.1.1芯片设计方面
1.1.2材料创新方面
1.1.3封装技术方面
1.2市场需求
1.2.1云计算、大数据、物联网等新兴领域
1.2.2移动终端设备
1.2.3边缘计算
1.3技术与市场融合
1.3.1产业链上下游企业
1.3.2政府及行业协会
1.3.3我国人工智能产业发展
二、AI芯片能效比提升技术路径分析
2.1技术创新方向
2.1.1AI芯片设计层面
2.1.2材料创新方面
2.1.3封装技术方面
2.2技术应用案例分析
2.2.1英特尔的3DXPoin
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