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物联网传感器技术合作开发协议

一、协议主体

本协议由以下双方于某年某月某日签订

甲方（委托方/合作方）：________________________（公司全称）

注册地址：____________________________________

法定代表人：__________________________________

乙方（受托方/研发方）：________________________（公司全称）

注册地址：____________________________________

法定代表人：__________________________________

鉴于甲方拥有物联网应用场景需求及市场资源，乙方拥有先进的传感器研发技术及专业团队，双方本着平等互利、诚实信用的原则，经友好协商，就合作开发特定物联网传感器技术达成一致，特订立本协议。

二、合作内容与目标

（一）技术开发范围

双方同意合作开发的具体技术名称为：用于[请简要描述应用场景，如：工业环境监测、智能农业温湿度监控等]的[请说明传感器类型，如：多参数复合型、低功耗无线]物联网传感器（以下简称“目标技术”）。

（二）主要技术指标

目标技术应满足的核心技术指标包括但不限于：测量精度达到±[具体数值]%，功耗低于[具体数值]μA（待机模式），通信协议兼容[请说明协议标准，如：LoRaWAN、NB-IoT、Zigbee3.0等]，环境适应性要求[如：工作温度范围-40℃至+85℃，防护等级IP67等]，具备[如：自动校准、远程固件升级]等智能功能。

（三）合作开发目标

双方合作旨在实现以下目标：完成目标技术的可行性研究、技术方案设计、原型样机制作与测试验证，最终形成具备产业化和市场应用价值的技术成果，并力争在协议签订后[描述时间框架，如：十二个月内]完成技术开发及样机交付。

三、合作方式与分工

（一）甲方主要责任与义务

甲方负责提供目标技术应用的详细场景需求、性能参数要求及市场分析报告。甲方应根据研发进度需要，提供必要的测试环境、应用场景数据及接入支持。甲方应按时向乙方支付约定的开发费用，并指定专门的项目接口人负责日常沟通协调。

（二）乙方主要责任与义务

乙方负责目标技术的整体研发工作，包括技术方案设计、核心元器件选型、硬件电路设计、嵌入式软件编写、样机制作、实验室测试及优化。乙方应组建专业的研发团队，保障研发投入，确保研发进度和质量。乙方应定期（如每月）向甲方提交研发进度报告和测试报告。乙方对研发过程中接触到的甲方商业秘密及本技术细节承担严格保密义务。

（三）联合工作机制

双方共同成立项目联合工作组（简称“工作组”），工作组由双方各自指派[数量]名代表组成。工作组负责审议研发方案、监督研发进度、协调解决重大技术难题、组织阶段性评审及验收。工作组应定期（如每季度）召开会议，特殊情况下可应一方要求召开临时会议。

四、费用与支付

（一）开发费用总额

甲方同意就本次技术合作开发向乙方支付总开发费用为人民币[大写金额]元（￥[小写金额]）。

（二）支付方式与时间

开发费用采用分期支付方式。甲方应在本协议生效后[天数]个工作日内，向乙方支付首期款，金额为总费用的[百分比]%，即人民币[金额]元。甲方应在收到乙方提供的研发中期报告及样机初步测试报告，并确认达到相应里程碑后[天数]个工作日内，支付第二期款，金额为总费用的[百分比]%，即人民币[金额]元。甲方应在收到乙方提供的最终技术成果文件、验收合格报告及全部发票后[天数]个工作日内，支付剩余款项，金额为总费用的[百分比]%，即人民币[金额]元。

（三）费用使用

乙方应确保开发费用专用于与本项目相关的研发活动，包括但不限于人员薪酬、设备购置或租赁、材料采购、测试认证、差旅（经甲方事先书面同意）等。

五、知识产权归属

（一）背景知识产权

双方各自拥有的在签订本协议前已存在的知识产权（“背景知识产权”）仍归各自所有。本协议不涉及任何背景知识产权的转让或许可。

（二）项目成果知识产权

双方在履行本协议过程中共同创造、开发或获得的所有技术成果、发明创造、著作权、商业秘密等信息（“项目成果知识产权”）的归属约定如下：该等知识产权由甲乙双方共同共有。任何一方单独使用或处分（包括但不限于转让、许可、质押）该共有知识产权时，须事先获得另一方的书面同意，并且所获收益由双方根据贡献另行协商分配。

（三）使用权许可

为便于实现本协议合作目标及后续的市场化应用，双方相互授予对方非独占的、不可转让的、免许可费的、全球范围内的使用权许可，以使用对方提供的背景知识产权及项目成果知识产权，但此许可仅限用于本协议项下的合作开发及合作成果的推广、应用目的。未经另一方书面许可，任何一方不得将项目成果知识产权用于与第三方合作或自身其他独立项目。

六、保密条款