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智能硬件开发合同（科技公司2025年）

甲方（委托方）：[甲方公司全称]

法定代表人：[甲方公司法定代表人姓名]

注册地址：[甲方公司注册地址]

乙方（承接方）：[乙方公司全称]

法定代表人：[乙方公司法定代表人姓名]

注册地址：[乙方公司注册地址]

鉴于甲方拥有智能硬件产品的市场资源和资金投入，希望将产品概念转化为实际可生产的硬件产品，并完成相关的软件开发和测试；乙方拥有硬件设计、开发、生产、测试等能力，愿意承接甲方的智能硬件产品开发项目。双方本着平等互利、诚实信用的原则，经友好协商，达成如下协议：

第一条项目内容和技术要求

1.1本合同项下智能硬件产品的开发范围包括：

(1)硬件设计：完成智能硬件产品的电路设计、PCB设计、结构设计、元器件选型等工作；

(2)软件开发：完成智能硬件产品的固件开发、嵌入式软件开发、手机App开发（如果需要）等工作；

(3)系统集成：完成硬件和软件的集成调试、系统测试等工作；

(4)原型制作：制作样品，完成功能验证；

(5)生产支持（可选）：完成生产线搭建、生产流程优化、质量控制等工作。

1.2智能硬件产品的技术指标如下：

(1)性能指标：电池续航不低于[具体天数]天，传输速率不低于[具体数值]Mbps，处理速度不低于[具体数值]GHz；

(2)功能指标：支持[具体连接方式