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凯泰回流焊参数

回流焊接(ReflowSoldering)工艺中,设备参数的精准设定直接决定表面

贴装(SMT)产品的良率与可靠性。以凯泰品牌回流炉为例,其温区配置通常

涵盖8至14个独立控制段,每个温区的温度、传输链速(ConveyorSpeed)、以

及氮气(N)氛围控制构成核心调节项。实际调试时,参数绝非固定值,必须

匹配具体产品的焊膏(SolderPaste)规格、印制电路板(PCB)材质厚度及元

件布局密度。

温度曲线(TemperatureProfile)是参数优化的核心依据。预

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