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- 2026-02-18 发布于山东
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光刻工艺工程师考试试卷及答案
一、填空题(10题,1分/题)
1.光刻胶按曝光后溶解性变化分为______胶和负胶。
2.常用i线曝光光源波长约为______nm。
3.曝光后显影前的步骤通常是______。
4.掩模(Mask)主要基底材料是______。
5.光刻对准精度常用单位是______(μm/纳米级)。
6.KrF光源波长约为______nm。
7.分辨率公式R=k1λ/NA中,k1为______因子。
8.正胶湿法显影常用试剂是______溶液(如TMAH)。
9.EUV光刻光源波长约为______nm。
10.光刻去胶常用方法是______(湿法/干法)去胶。
二、单项选择题(10题,2分/题)
1.负胶曝光后溶解性变化是()
A.增强B.减弱C.不变D.先增后减
2.数值孔径(NA)定义是()
A.n·sinθB.n/θC.sinθ/nD.n+sinθ
3.不属于DUV范畴的光源是()
A.i线B.KrFC.ArFD.EUV
4.正胶显影后保留的是()
A.曝光区域B.未曝光区域C.全部D.边缘
5.光刻“对准”核心目的是()
A.提高胶厚均匀性B.保证层间套刻精度C.增加剂量D.减少缺陷
6.掩模图形层常用材料是()
A.玻璃B.铬(Cr)C.硅D.光刻胶
7.分辨率与波长关系是()
A.波长越长分辨率越高B.波长越短分辨率越高C.无关D.不确定
8.干法显影优势是()
A.成本更低B.分辨率更高C.工艺更简单D.胶厚损失大
9.属于显影缺陷的是()
A.套刻误差B.浮胶C.掩模划伤D.胶厚不均
10.EUV掩模用反射式的原因是()
A.EUV易被吸收B.反射式更便宜C.透射式分辨率低D.寿命长
三、多项选择题(10题,2分/题,多选/少选/错选不得分)
1.光刻主要步骤包括()
A.涂胶B.曝光C.显影D.刻蚀E.去胶
2.影响分辨率的关键因素()
A.波长λB.NAC.掩模精度D.胶类型E.显影时间
3.常用光刻光源()
A.i线(365nm)B.KrF(248nm)C.ArF(193nm)D.EUV(13.5nm)E.X射线
4.对准关键指标()
A.套刻精度B.对准时间C.对准稳定性D.胶厚E.剂量
5.正胶显影缺陷()
A.底切B.浮胶C.桥连D.套刻误差E.掩模污染
6.湿法去胶常用试剂()
A.硫酸-双氧水B.丙酮C.异丙醇D.氢氟酸E.氢氧化钠
7.EUV光刻挑战()
A.光源功率不足B.掩模污染C.胶灵敏度低D.套刻难控E.成本高
8.光刻胶性能指标()
A.分辨率B.灵敏度C.对比度D.热稳定性E.胶厚均匀性
9.显影类型()
A.湿法B.干法C.等离子D.热显影E.激光
10.涂胶关键要求()
A.胶厚均匀B.无气泡C.无针孔D.胶厚稳定E.剂量合适
四、判断题(10题,2分/题,√/×)
1.负胶分辨率比正胶高。()
2.EUV用透射式掩模。()
3.正胶显影后曝光区域被去除。()
4.k1最小理论值为0.25。()
5.涂胶常用旋涂法。()
6.湿法显影分辨率比干法高。()
7.对准精度与套刻误差直接相关。()
8.ArF属于DUV范畴。()
9.胶灵敏度越高,所需剂量越大。()
10.去胶只在光刻后做一次。()
五、简答题(4题,5分/题)
1.简述正胶与负胶显影原理区别。
2.简述光刻“对准”的目的及关键指标。
3.简述显影“浮胶”缺陷的可能原因。
4.简述EUV光刻相比ArF的核心优势。
六、讨论题(2题,5分/题)
1.讨论如何通过工艺优化提升光刻分辨率(结合R=k1λ/NA)。
2.讨论EUV光刻面临的主要挑战及解决方案思路。
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答案
一、填空题
1.正2.3653.前烘(软烘)4.石英(玻璃)5.纳米(nm)6.2487.工艺8.四甲基氢氧化铵(TMAH)9.13.510.干法(或湿法)
二、单项选择题
1.B2.A3.D4.B5.B6.B7.B8.B9.B10.A
三、多项选择题
1.ABCE2.ABC3.ABCD4.ABC5.ABC6.AB7.ABCDE8.ABCDE9.AB10.ABCD
四、判断题
1.×2.×3.√4.√5.√6.×7.√8.√9.×10.×
五、简答题答案
1.正胶:曝光区域PAC分解,溶解性增强,显影时被去除,未曝光区域保留;负胶:曝光区域交联,溶解性减弱,显影时未曝光区域被去除,曝光区域保留。核心区别是溶解性变化方向相反。
2.目的:保证前后层图形套刻精度,避免短路/开路;关键指标:套刻精度(Overlay)、对准时间、对准稳定性、对准范围。
3.前烘不足(胶未固化)、显影液浓度/温度过高、基底清洁差(结合力弱)、曝光剂量不足(胶附着性下降)、显影时间过长(胶过度侵蚀)。
4.波长更短(13.5nm),分辨率达7nm以下;无需相移掩
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