2026年逻辑芯片技术突破与商业化路径报告
一、:2026年逻辑芯片技术突破与商业化路径报告
1.1:技术背景
1.2:技术突破
1.2.1材料领域
1.2.2器件结构
1.2.3制造工艺
1.3:产业链布局
1.3.1上游产业链
1.3.2中游产业链
1.3.3下游产业链
1.4:商业化路径
1.4.1加大研发投入
1.4.2优化产业链布局
1.4.3拓展市场应用
1.4.4加强政策支持
二、技术突破与创新
2.1:硅基材料创新
2.1.1材料性能提升
2.1.2纳米结构硅材料
2.1.3材料制备工艺
2.2:器件结构革新
2.2.1三栅极设计
2.2
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