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- 2026-02-19 发布于贵州
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上海交通大学《集成电路工艺技术基础类》
2023-2024学年第一学期期末试卷
一、单项选择题(共10小题,每小题2分,共20分)
1.以下哪种工艺用于在硅片表面形成高质量的二氧化硅绝缘层?()
A.物理气相沉积(PVD)
B.热氧化
C.离子注入
D.湿法刻蚀
2.光刻工艺中,决定分辨率的核心参数是?()
A.光刻胶厚度
B.曝光光源波长与光刻机数值孔径(NA)
C.显影时间
D.硅片清洗质量
3.离子注入相对于热
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