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IC封装载板项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

年产100万平方米IC封装载板项目

建设单位

江苏芯联电子材料有限公司于2024年3月在江苏省苏州市昆山市市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。主要经营范围包括电子材料、集成电路封装载板的研发、生产与销售；半导体器件及配件、电子元器件的销售；货物及技术进出口业务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省苏州市昆山经济技术开发区半导体产业园

投资估算及规模

本项目总投资估算为186500万元，其中一期工程投资估算为112000万元，二期投资估算为7