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薄膜混合集成电路项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

薄膜混合集成电路项目

项目建设性质

本项目属于新建工业项目，专注于薄膜混合集成电路的研发、生产与销售，旨在填补区域内高端集成电路制造领域的空白，推动相关产业链的升级与发展。

项目占地及用地指标

本项目规划总用地面积52000平方米（折合约78亩），建筑物基底占地面积37440平方米；项目规划总建筑面积62400平方米，其中生产车间面积41600平方米，研发中心面积8320平方米，办公用房4160平方米，职工宿舍3120平方米，其他配套设施（含仓储、公用工程等）5200平方米；绿化面积3380平方米，场区停车场