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触控驱动芯片项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称：触控驱动芯片项目

项目建设性质：本项目为新建工业项目，专注于触控驱动芯片的研发、设计与生产，产品覆盖电容式、光学式、超声波式等主流触控技术类型，可应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备、车载触控屏等领域，旨在突破高端触控驱动芯片国产化瓶颈，推动我国触控产业链自主可控发展。

项目占地及用地规划指标：项目规划总用地面积48000平方米（折合约72亩），建筑物基底占地面积33600平方米；总建筑面积57600平方米，其中绿化面积3360平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积9840平方米；土地综合利用面