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车联网核心芯片适配项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

车联网核心芯片适配项目

建设单位

华芯智联（苏州）科技有限公司于2023年6月在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。主要经营范围包括车联网核心技术研发、芯片适配服务、智能车载设备研发与销售、信息技术咨询服务等（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省苏州工业园区独墅湖科教创新区

投资估算及规模

本项目总投资估算为38650万元，其中一期工程投资估算为23190万元，二期投资估算为15460万元。

具体情况如下：项目计划