年产25万颗智能电表用GaN功率芯片制造项目可行性研究报告.docx

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年产25万颗智能电表用GaN功率芯片制造项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

年产25万颗智能电表用GaN功率芯片制造项目

建设单位

深圳晶芯半导体科技有限公司于2023年5月20日在广东省深圳市南山区市场监督管理局注册成立,属有限责任公司,注册资本金5000万元人民币。主要经营范围包括半导体芯片制造、销售;集成电路设计、研发;电子元器件、电子产品的技术开发与销售;货物及技术进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。

建设性质

新建

建设地点

广东省深圳市宝安区半导体产业园

投资估算及规模

本项目总投资估算为48632.50万元,其中一期工程投资估算为2

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