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消费级AISoC芯片封装项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

消费级AISoC芯片封装项目

建设单位

华芯智联（苏州）半导体有限公司于2024年3月在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。核心经营范围包括半导体芯片封装测试服务、集成电路制造、半导体器件销售、技术开发与转让等，专注于消费级智能终端核心芯片的封装测试领域，具备完善的产业链服务能力。

建设性质

新建

建设地点

江苏省苏州工业园区半导体产业园，该园区是国内集成电路产业集聚度最高的区域之一，拥有完善的产业配套、便捷的交通网络和优质的政策支持，符合项目对产业生态和基础设